当前页面 : 首页 > 行业 > 正文 >

群创3.5代LCD厂转为面板级封装进展,明年年底将量产

来源:面包芯语 时间: 2023-09-09 13:41:24

群创宣布其3.5 代面板厂华丽转身,以业界最大尺寸FOPLP 玻璃基板开发具备细线宽的中高阶半导体封装,面积是300mm 玻璃晶圆的7 倍,锁定高功率、快充、电池、电动车相关应用。

群创董事长洪进扬指出,面板级扇出型封装(FOPLP)电阻值没有传统封装高,也更好控制,群创利用3.5 世代线可放进6.9 个12 寸晶圆,能有效降低成本。

群创总经理杨柱祥透露,这款技术主要做高压高电流、轻薄短小类型也会做,未来也很可能会做载板来服务IC 客户,目标是「More Than Panel」,并走向难度更高的先进封装阶段,群创在此已经布局7 年,现在正进入未来丰收的阶段。


(相关资料图)

群创全球最大尺寸FOPLP 700×700mm。来源:群创

群创指出,将以面板产线进行IC 封装,方形面积相较于晶圆的圆形有更高的利用率,达到95%。群创FOPLP 也能降低面板翘曲量,使封装制程的破片与耗损更低,可容纳更多的I/O 数、体积更小、效能更强大并节省电力消耗。

插播:加入新型显示行业交流群,请加VX:JM_Insight

洪进扬表示,目前客户国内外都有,包括车用、手机用,主要是有两方向,首先是针对高功率Power 相关,或者轻薄短小的手机应用,目前已经提供客户验证,并进入小量生产阶段,群创也深度布局相关技术。

群创也看好面板级扇出型封装将是异质型封装的市场主流,表示这种封装能降低封装厚度、增加导线密度、提升产品电性;群创独家TFT 制程技术有效补足晶圆厂与印刷电路板厂之间的导线层技术差距,在台南3.5 代厂打造RDL-first 及Chip-first 封装工艺,未来产能可达每月15000 片。

群创:目前已陆续送样,明年底可望量产

群创指出,其chip-first 工艺以金属基板开发晶片封装技术,使用WMF 做为晶片绝缘层材料,可以轮刀进行晶片切割而不伤晶片,免除使用昂贵的雷射切割设备;厚铜重新布线(RDL)线路直接连接晶片(die)焊垫(bond pad),可满足高功率IC 对线路低阻抗值的要求;此外具备6 面保护(EMC) 的封装结构,更可增强结构机械强度,提高晶片的信赖性,增强晶片对外界环境湿度的抵抗能力,可以透过潮湿敏感等级(MSL)1 条件,特别适合要求可靠度、高功率输出之车用、功率晶片封装产品,目前已陆续送样,明年底可望量产。

来源:群创

在高密度重布线层(RDL-first)工艺制程部分,以群创620×750mm 为基板尺寸,制作高品质的精细线路,适用中高阶晶片封装,产线建置中。

群创表示,FOPLP 厂沿用70%以上TFT 设备,已折旧完毕,成本最具竞争力。群创建构面板级封装制程之结构应力模拟平台,配合材料与制程参数之设计,以克服大面积基板导线层制程之翘曲问题;同时,建立整合薄膜元件之多功能导线层电路模拟设计能量与制程技术,取代原本由表面贴合元件组合之电路,减少使用元件之数量且微缩封装系统尺寸,以差异化设计扩大面板级导线层之竞争力与应用范畴。

最后市况和营收表现,群创仍认为明年会比今年好、下半年比上半年好。展望第四季,群创表示只要刚性需求持续在,在产业经历沉淀后,会做出对产业长期发展最有利的脚步。

来源:科技新报

关键词:

为您推荐

-